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PCB規(guī)劃是船型開關規(guī)劃非常重要的一步，對電源的電功能、EMC、可靠性、可生產(chǎn)性都有相關。當時船型開關的功率密度越來越高，對PCB布局、布線的要求也越發(fā)嚴厲，合理科學的PCB規(guī)劃讓電源開發(fā)事半功倍，以下細節(jié)供您參閱。

一、布局要求

PCB布局是比較講究的，不是說隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點：

 

放置器材時要考慮以后的焊接和修理，兩個高度高的元件之間盡量防止放置低矮的元件，這樣不利于生產(chǎn)和保護，元件之間最好也不要太密集，但是隨著電子技術的開展，現(xiàn)在的船型開關越來越趨于小型化和緊湊化，所以就需求平衡好兩者之間的度了，既要便利焊裝與保護又要統(tǒng)籌緊湊。

還有便是要考慮實際的貼片加工才能，依照IPC-A-610E的標準，考慮元件旁邊面偏移的精度，不然簡單形成元件之間連錫，乃至由于元件偏移形成元件間隔不夠。

 

高頻脈沖電流流過的區(qū)域要遠離輸入、輸出端子，使噪聲源遠離輸入、輸出口，有利于進步EMC功能。

左圖變壓器離進口太近，電磁的輻射能量直接作用于輸入輸出端，因此，EMI測試不通過。改為右邊的方法后，變壓器遠離進口，電磁的輻射能量距輸入輸出端間隔加大，作用改善明顯，EMI測試通過。

7、發(fā)熱元件（如變壓器，開關管，整流二極管等）的布局要考慮散熱的作用，使得整個電源的散熱均勻，對溫度靈敏的要害元器材（如IC）應遠離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器材應與電解電容等影響整機壽命的器材有必定的間隔。

8、布板時要留意底面元件的高度。例如關于灌封的DC-DC電源模塊來說，由于DC-DC模塊自身體積就比較小，假如底面元件的高度四邊不平衡，灌封的時分會呈現(xiàn)兩邊引腳高度一邊高一邊低的現(xiàn)象。

9、布局的時分要留意控制引腳的抗靜電才能，相應的電路元件之間的間隔要滿足，例如Ctrl引腳（低電平關斷），其電路不像輸入、輸出端那樣具有電容濾波，所以抗靜電才能是整個模塊最弱的，必定要確保有滿足的安全間隔。

二、走線準則

1、小信號走線要盡量遠離大電流走線，兩者不要靠近平行走線，假如無法防止平行的話，也要拉開滿足的間隔，防止小信號走線受到干擾。

2、要害的小信號走線，如電流取樣信號線和光耦反饋的信號線等，盡量減小回路圍住的面積。

3、相鄰之間不該有過長的平行線(當然同一電流回路平行走線是能夠的)，上下層走線盡量選用穿插用筆直方法，走線不要忽然拐角（即：≤90°），直角、銳角在高頻電路中會影響電氣功能。

 

5、高頻元件（如變壓器、電感）底下第一層不要走線，高頻元件正對著的底面也最好不要放置元件，假如無法防止，能夠選用屏蔽的方法，例如高頻元件在Top層，控制電路正對著在Bottom層，留意要在高頻元件所在的第一層敷銅進行屏蔽，這樣能夠防止高頻噪聲輻射干擾到底面的控制電路。

6、濾波電容的走線要特別留意，左圖有一部分紋波&噪聲會經(jīng)過走線出去，右圖濾波作用會好很多，紋波&噪聲經(jīng)過濾波電容被徹底濾掉。

8、發(fā)熱大的元件（如TO-252封裝的MOS管）下能夠大面積裸銅，用于散熱，這樣能夠進步元件的可靠性。功率走線銅箔較窄處能夠裸銅用于加錫以確保大電流的流通。

三、安規(guī)間隔與工藝要求

1、電氣空隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰導電機殼表面的沿空氣丈量的最短間隔。爬電間隔：兩相鄰導體或一個導體與相鄰導電機殼表面的沿著絕緣表面丈量的最短間隔。

一般電源模塊電壓與最小爬電間隔的聯(lián)系可參照下表：

2、元件到板邊的間隔要求。坐落電路板邊際的元器材，離電路板邊際一般不少于2mm，關于像10W以下的小型化DC-DC模塊，由于元件體積和高度比較小，并且輸入輸出電壓不高，為了滿足小型化的要求，也要至少留有0.5mm以上的間隔。

大面積銅箔到外框的間隔應至少確保0.20mm以上的間隔，因在銑外形時簡單銑到銅箔上形成銅箔翹起及由其引起焊劑掉落問題。

3、若走線入圓焊盤或過孔的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴，加強吸附力，防止焊盤或過孔掉落。

4、SMD器材的引腳與大面積銅箔連接時，要進行熱阻隔處理，不然過回流焊的時分由于散熱快，簡單形成虛焊或脫焊。

 

當然，以上只是個人總結(jié)的一些船型開關PCB規(guī)劃的經(jīng)歷，還有很多細節(jié)上的或其他方面的知識需求留意的，最后我想說的是PCB規(guī)劃，除了準則要求和經(jīng)歷知識之外，最重要的一點是仔細再仔細，檢查再檢查